​CP测试

  测试环境：CLASS 1000

  测试机：chroma、advantest、德律

  探测台：SEMICS、TEL、TSK

  温度范围：-45°、+135°

  晶圆尺寸：5寸、6寸、8寸、12寸

  特殊规格：MPW、fullmask晶圆测试

  测试产品：数字、模拟、数模混合、射频、高速接口、MCU、存储等

▍  设备类型

▍  技术优势

◆ 威伏拥有完全自主知识产权的技术研发能力，从硬体tooling（针卡、LB）设计制作，到pattern向量自动生成软件系统编写和调试，再到量产数据维护优化和服务器传输，威伏给客户提供一站式解决方案和服务。

◆ 威伏在半导体晶圆测试领域，特别大容量存储器和高端SOC细分市场，通过多年自主研发，填补了多项国内行业空白，打破了外资企业在该领域的垄断地位。

◆ 在模拟产品和数模混合产品领域，在CP和FT环节，拥有完整的面向批量生产的可靠的开发能力。

▍  横向增值服务

◆ 测试方案研发+CP晶圆级+FT成品级一站式测试解决方案

◆ 磨划+可靠性测试解决方案

◆ MCU专业测试解决方案

◆ 纯Flash超高同测专业测试解决方案

◆ TOF专业测试解决方案

◆ 模拟器件专业测试解决方案